คือก่อนจะเม้นกันต่อ ต้องเข้าใจธรรมชาติของ liquid metal ที่ sony ใช้แทน thermal paste ก่อนครับ
Liquid metal มันมีสภาพเป็นของเหลวครับ ไหลไปมาได้เป็นน้ำเลย ไม่เหมือน thermal paste ที่จะเป็นเหนียวๆไม่ไหลไปมา
แล้วคือ liquid metal มันนำไฟฟ้าครับ ถ้าลงไปโดนบอร์ด มีการช๊อตแน่นอน
จะเห็นว่า รอบๆ cpu sony ออกแบบให้มีตัวหุ้มเลย (เข้าใจว่าน่าจะเป็นยาง) แต่ตัวยางมันติดกาวแค่กับ cpu ไม่ได้ติดกับ heatsink อาศัยแรงอัดลงไปเฉย ๆ (น่าจะคล้ายๆ กับปะเก็นตามท่อน้ำ)
นั่นคือ
1. ถ้าแรงอัดไม่มากพอ (ปัญหาการผลิต)
2. ยางเสื่อมสภาพ (อายุการใช้งาน)

ก็ “อาจจะ” ทำให้ liquid metal รั่วออกมา แล้วทำเครื่องเสียหายได้

ทั้งนั้นทั้งนี้ การวางแนวนอน ปลอดภัยกว่าแน่นอน เพราะ liquid metal ก็จะอยู่ในยางส่วนที่ติดกาว

แต่ถ้าวางตะแคง ยังไงมันก็โดนแรงโน้มถ่วงดึง ถ้าแรงซีลไม่พอ ก็รั่วได้

คือมันมี “โอกาส” ครับไม่ได้หมายถึงจะเป็นทุกเครื่อง

ส่วนตัวผมเดาว่า ในรุ่นถัดๆ ไป ถ้า sony ใช้ สถาปัตยกรรมการผลิตที่เล็กลง และลดความร้อนได้ ก็น่าจะเลิกใช้ liquid metal (ทั้งเรื่องราคา และโอกาสจะเกิดปัญหา)