ถ้ามองแบบธุรกิจ การเปลี่ยนโมเดลภายใน ถ้าไม่ใช่เพื่อแก้ปัญหาของฮาร์ดแวร์ ก็เพื่อลดต้นทุนนั่นแหละนะ แต่อุณหภูมิที่วัดได้ต่างกัน 3 องศาเซลเซียส (52 กับ 55) ก็ไม่รู้ว่ามันจะมีผลต่อการทำงานของตัวเครื่องมากน้อยแค่ไหน

โมเดลแรกราคาพุ่ง

หลักๆที่ปรับให้เล็กลงก็เรื่องต้นทุนเนียแหละ ไม่มีเหตุผลอื่นนอกจากนี้แน่นอน ส่วนความร้อนเรื่องตัวชิปถ้าอุณหภูมิตอนเล่นเกมมันเกินกว่าตัวเก่าไม่เกิน 5 องศา ก็ไม่น่าซีเรียสอะไร แต่ถ้าเกิน อันนี้ก็น่าคิดน่าให้กังวลอยู่จริงๆนะแหละสำหรับในระยะยาว

จริงครับ ps3 40gb ผมใช้ 3 ปีไฟเหลือง

Sony : เราทำกำไรละนะ

heat sink เล็กลงแต่ลมออกมาร้อนกว่าเดิม อันนี้ไม่ใช่การระบายความร้อนดีแล้วครับ ถ้าระบายความร้อนดีจริง ลมจะต้องอุณหภูมิลดลงเพราะความร้อนไม่สะสมมากพอให้ร้อนขนาดนั้น

โมเดลนี้ขอบายครับ ไม่เสี่ยงดีกว่า

มันมีเหตุผลว่าทำไม ฮีทซิงค์ที่รองรับ TDP เยอะๆถึงเป็นซิงค์ยักษ์ Dual Tower เพราะมันจะกระจายความร้อนออกไปได้เยอะกว่า ตามพื้นที่ผิวที่เยอะกว่า ซึ่งถ้าซิงค์มันใหญ่กว่า ตัวซิงค์มันก็จะไม่ร้อนเท่าตัวเล็กกว่า
แต่ถ้าถามว่ามันจะทำให้ชิพร้อนขึ้นรึเปล่า อันนี้ไม่จำเป็นต้องเป็นแบบนั้น นึกภาพตามว่าเรามี Heat Source จุดนึงซึ่งถ้าเราเอาซิงค์(ทั้งตัวเล็กและตัวใหญ่)มาระบายความร้อนแล้ว Heat Source นี้จะมีความร้อนคงที่อยู่ที่ 60c เคสนี้ตัวซิงค์เล็กเองมันจะร้อนกว่าอยู่แล้วเพราะพื้นที่ผิวมันน้อยกว่า
เวลาวัดความร้อน CPU แม้แต่บน PC ก็ไม่มีใครมาวัดกันโดยการเอาตัววัดอุณหภูมิมาจ่อฮีทซิงค์หรอกครับ เขาดูจากเซนเซอร์ในตัว CPU เองทั้งนั้นแหละ
.
ไม่ได้บอกว่ามันดีกว่านะ แต่ตราบใดที่ system มันยังทำงานได้ตามที่คาดหวัง ผมมองว่าไม่มีเหตุอะไรให้ต้องไปกังวลอ่ะ
สิ่งที่ควรกังวลผมมองว่าเป็นตัว plate ที่มันเล็กกว่าเดิมมากกว่า ไม่แน่ใจว่ารอบๆ APU มันมีชิพอะไรเพิ่มเติมที่ rev เก่ามันใช้ plate ไปดึงความร้อนมาด้วยรึเปล่า ซึ่งตอนนี้ไม่น่าจะมีแล้ว
อีกอันนึงที่ควรกังวลมากกว่าคือเม็ด RAM ที่อยู่อีกด้านของบอร์ดที่ไม่มีอะไรมาช่วยดึงความร้อนออกไปเลยนอกจากเมทัลชีทโง่ๆอันนึง
อีกอย่างนึงที่ควรไปโฟกัสมากกว่าคือ wifi antenna ที่ในคลิปบอกจาก 4 เหลือ 2 เนี่ยมันยังไง

รอโมเดล 3 เลยละกัน ประหยัดงบแบบนี้ก็ทุเรศเกิน

เดี๋ยวพัดลมก็ดังอีกหรอก อุตส่าห์เงียบๆดีจนคนชมอยู่แล้ว